每经编辑|肖芮冬
4月7日,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数收盘涨2.02%,成交额达6822.45万元;换手率达10.67%。成分股中,盛科通信-U、寒武纪、联芸科技、杰华特涨超5%,东芯股份、思瑞浦、佰维存储等多股跟涨。
值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近2个交易日(2026年4月2日—2026年4月3日)实现连续“吸金”,最近30个交易日累计获资金净流入1.05亿元。截至2026年4月3日,该基金最新规模为6.23亿元,年初至今规模增长达6.23亿元,为同类基金第一。
OpenClaw支持本地优先部署,直接推动了对端侧AI芯片的需求,以及AI智能体的持续运行和任务执行需要消耗大量Token,随着大厂密集落地AI原生应用,驱动云端和边缘推理算力需求爆发,直接利好AI训练和推理芯片的设计公司。科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达46.12%,其行业配置主要包括半导体(95.1%)、军工电子Ⅱ(4.16%)、软件开发(0.75%)等,前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。
近三年数据显示,科创芯片设计指数PE-TTM为168.01倍,当前估值处于近三年0.75%分位,低于近三年99.25%的时间,已具备显著估值性价比。
消息面上,据腾讯网,国产大模型DeepSeek V4优先适配华为昇腾芯片,阿里、字节及腾讯为此已向国内厂商下单数十万颗芯片。据南方财经网,苹果高价扫货移动DRAM加剧供应紧张,且集微网显示三星本季DRAM报价再度调涨约30%。此外,据今日头条,美国近期提出MATCH法案拟对半导体设备实施严苛出口管制,同时政府工作报告已明确将集成电路列为新兴支柱产业之首,鼓励央企国企带头开放应用场景。
华泰证券认为,云侧与端侧AI ASIC协同发展是未来关键。定制化芯片需求旺盛,视觉处理与分布式渲染技术融合将强化全场景竞争力。手握大量订单的企业有望通过规模效应加速盈利拐点到来。